蒸鍍就加熱方式差異，分為電阻式(thermalcoater)與電子槍式(E-gunevaporator)兩類(lèi)機臺。前者在原理上較容易，就是直接將準備熔融蒸發(fā)的金屬以線(xiàn)材方式掛在加熱鎢絲上，一旦受熱熔融，因液體表面張力之故，會(huì )攀附在加熱鎢絲上，然后徐徐蒸著(zhù)至四周(包含晶圓)。因加熱鎢絲耐熱能力與供金屬熔液攀附空間有限，僅用于低熔點(diǎn)的金屬鍍著(zhù)，如鋁，且蒸著(zhù)厚度有限。  電子槍式蒸鍍機則是利用電子束進(jìn)行加熱，熔融蒸發(fā)的金屬顆粒全擺在石墨或鎢質(zhì)坩堝(crucible)中。待金屬蒸氣壓超過(guò)臨界限度，也開(kāi)始徐徐蒸著(zhù)至四周(包含晶圓)。電子槍式蒸鍍機可蒸著(zhù)熔點(diǎn)較高的金屬，厚度也比較不受限制。  蒸鍍法基本上有所謂階梯覆披(stepcoverage)不佳的缺點(diǎn)。也就是說(shuō)在起伏較劇烈的表面，蒸著(zhù)金屬有斷裂不連續之虞。另外，多片晶圓的大面積鍍著(zhù)也存在厚度均勻的問(wèn)題。為此，芯片之承載臺加上公自轉的機構，便用于上述兩問(wèn)題之改善